融资丨禾赛科技获超3亿美元D轮融资，高瓴创投、小米集团、美团与CPE共同领投

图片地址：//oss.cyzone.cn/2021/0608/c7bcce1e876d48435aa83506867abf14.jpg?x-oss-process=image/resize,w_540,h_270,limit_0/format,jpg/quality,q_95

创业邦获悉，禾赛科技于6月8日宣布完成超过3亿美元的D轮融资，领投方包括高瓴创投、小米集团、美团和CPE。同时参与本轮融资的还有华泰美元基金，以及老股东光速中国、光速全球、启明创投等。此次融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付（已获多个OEM定点），禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设，以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。禾赛科技成立于2014年，是3D传感器（激光雷达）制造商，致力于开发基于激光的机器人传感技术。依靠近500人的团队打造出一系列创新型传感器解决方案。经过多年深耕，禾赛在核心元器件、自研芯片、车规级生产能力、功能安全、主动抗干扰技术以及基于深度学习的激光雷达感知方面都有深厚的积累。目前公司在全球范围内均有专利布局，客户遍布全球23个国家和地区的70+座城市。迄今为止，禾赛已完成累计数亿美元融资，投资方包括德国博世集团、光速、百度等全球知名的行业企业和投资机构。作为此轮融资的领投方，高瓴合伙人、高瓴