台积电公布最新技术进展：5nm 家族添新成员，3DFabric 封装持续扩展

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本周，台积电举办了 2021 年技术研讨会，分享其先进逻辑技术、特殊技术、3DFabric 先进封装与芯片堆叠等方面的最新进展，由于疫情尚未平复，台积电依然沿用去年的线上模式举办这次论坛。“数字化转型为半导体行业开辟了一个充满机遇的新世界，我们的全球技术研讨会强调了我们增强和扩展技术组合的许多方法，以释放客户的创新，”台积电 CEO 魏哲家在大会上说道。5nm 家族添新成员，解决汽车计算需求台积电将其领先的工艺节点分为三个产品家族：7nm、5nm 和即将推出的 3nn 工艺节点，正如许多人在过去几年中注意到的那样，台积电自 2018 年推出 7nm 节点并实现大规模量产后，在芯片制造领域超越竞争对手取得领先地位，到今天也还是如此。迄今为止，台积电 7nm 芯片出货已超过 10 亿颗，已经被纳入越来越成熟的工艺。且随着许多客户迁移到更先进的工艺节点，7nm 产能增速放缓，预计 2021 年产能仅增加 14%，与曾经 16nm 工艺