光刻胶又称光致抗蚀剂,是指通过紫外光、电子束、离子束、 X 射线等照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。光刻胶目前被广泛用于光电信息产业的微细图形线路加工制作,约占 IC 制造材料总成本的 4%,是重要的半导体材料。原标题:《光刻胶研究框架》作者:陈杭光刻胶,半导体基石光刻胶是半导体产业中最重要的材料之一,一般由由感光树脂(聚合剂)、增感剂(光引发剂)、溶剂与助剂构成。光刻工艺约占整个芯片制造成本的 35%,耗时占整个芯片工艺的 40-50%,是半导体制造中最核心的工艺。▲半导体材料:半导体产业的基石一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、检测等工序。▲正胶的光刻过程光刻胶经过几十年不断的发展和进步,应用领域不断扩大,衍生出非常多的种类,根据应用领域,光刻胶可分为半导体光刻胶、 平板显示光刻胶和 PCB 光刻胶,其技术壁垒依次降低。相应地,PCB 光刻胶是目前国产
揭秘光刻胶产业,打破美日垄断,十四个中国玩家全公开
2021-05-29 20:37:41来源: IT之家
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