安霸、Lumentum和安森美半导体合作开发基于AI处理的3D感知用于下一代AIoT设备

图片地址：http://upload.techweb.com.cn/2021/0527/1622105112800.png

【TechWeb】5月27日消息，人工智能 (AI) 视觉硅公司安霸、创新光学和光子产品的领先设计者和制造商Lumentum，以及CMOS图像传感器方案的领先供应商安森美半导体，近日发布了两个新的联合参考设计，建基于这3家公司之前针对无接触访问系统的联合解决方案，加速人工智能物联网 (AIoT) 设备在各垂直领域的部署。Ambarella的AI 系统单芯片 (SoC) ， 结合来自Lumentum的高性能垂直腔面发射激光器 (VCSEL) 阵列照明器和安森美半导体的图像传感器数据，在用于生物识别门禁、3D电子锁和其它智能感知应用的下一代AIoT设备中可实现更高水平的准确性和更智能的决策。 . 这些新的参考设计原本用于生物识别门禁和电子锁，也可满足智能城市、智能建筑、智能家居和智能医疗的需求。此外，这些联合解决方案提供的高集成度显著降低系统功耗和热设计要求，同时使产品尺寸大大缩小。 这三家公司的新的联合AIoT解决方案包括两个参考