DIGITIMES：高通已与晶圆代工厂联电达成一项长期协议

据DIGITIMES报道，受全球芯片荒冲击，高通已与过去合作关系平平的晶圆代工厂联电签下长期协议。​报道称，联电日前正式宣布将投资新台币1000亿元，用于南科12寸厂P6厂区的扩产计划。据了解，联电为确保不亏本，投资可全数回收且获利，盛传已与三星等8家晶片大厂签下6年产能合作承诺。而其中，据IC设计业者透露，高通也在包产能名单中，这与以往高通利用更换代工厂而拉高议价地位的惯常做法不同。