台积电、三星和 IBM ，三巨头 3nm/2nm“大乱斗”

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几家芯片制造商和无晶圆厂设计公司正在芯片工艺制程上互相竞争，开发 3nm 和 2nm 的下一个逻辑节点工艺与芯片，但将这些技术投入批量生产既昂贵又困难。巨头之间的竞争提出新的问题，这些新节点投入量产究竟需要多长时间，为什么需要这些新的节点工艺。迁移到下一个节点确实可以提升性能并减少功耗和面积（PPA），但这已不再是实现 PPA 的唯一方法。实际上，缩小特性对 PPA 的好处可能不如最小化系统间的数据移动多。由于设备是为特定应用而设计的，因此需要考虑的因素有许多，例如不同类型的高级封装、硬件和软件更紧密集成以及处理不同数据类型和功能的混合处理元件。随着越来越多的设备连接在一起，越来越多可用程序的出现，我们看到数据呈指数级增长，还看到了完全不同的工作负载，随着数据和不同使用模型的不断发展，可以预计未来的工作负载会有更多变化。英特尔副总裁设计支持部总经理加里・巴顿（Gary Patton）在 SEMI 最近召开的先进半导体制造大会的一