赵明：荣耀不会再给自己设限，将联手华为提供软硬件维护

IT之家 5 月 22 日消息 高通昨日举行了 2021 高通技术与合作峰会，荣耀 CEO 赵明出席，在会后采访中，他表示双方的合作其实都不到五个月，但荣耀骁龙 778G 的开发进度超过友商，而且荣耀还是从底层的原理和算法做起的。他表示， 此前基于麒麟芯片的很多独特的功能和设计都将移植到高通芯片上，例如 GPU TurboX 就是跨平台的 GPU Turbo 的解决方案，通过这些功能的接入可以更好的发挥出芯片的所有能力，对此高通也很高兴。据称，荣耀过去的产品多多少少会有一些华为的影子。比如对标华为 P 系列和 Mate 系列的两大产品线，而独立之后的荣耀在产品系列上也面临全面的变化。赵明表示，荣耀 Magic 系列将定义为向极致科技致敬的产品，是最顶级的系列。在接下来推出的 Magic 3 上，会采用行业最领先的芯片（骁龙 888），最新的通信技术，最强的拍照以及标志性的全新设计。此外，对于此前传闻的砍掉 V 系列一事