投资 3 万亿元、制定“K 战略”，起底韩国的芯片制造野心！

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上周，韩国总统文在寅亲自访问了位于韩国京畿道平泽市的三星半导体制造中心，参与了“K— 半导体战略报告大会”，并发表了演讲。在演讲中，文在寅提到，全球半导体竞争正变得越来越激烈，半导体竞争已经超越了公司层面，成为了国家角力的一大战略领域。韩国企业未来 10 年将投资 510 万亿韩元（约合 3 万亿人民币），政府也会提供全方位支持，建设半导体强国。当天，韩国存储芯片供应商与晶圆代工厂商三星宣布将增加系统 LSI 和晶圆代工业务的投资，总额将达到 171 万亿韩元（约 9737 亿人民币）；随后，韩国存储芯片供应商 SK 海力士也声明，将首先投资 8 英寸晶圆代工业务，以缓解全球芯片短缺问题。韩国官媒韩联社评论，韩国半导体制造在非内存芯片领域落后于世界同行，要在保住内存芯片市场地位的同时，实现逻辑芯片制造能力的提升。此外，韩联社还援引了三星落后于台积电的例子。芯片工艺主要分为逻辑芯片和存储芯片，两种芯片的核心部件、晶体管结构都有区别