5 月 21 日下午,在高通举行的技术与合作峰会上,荣耀终端有限公司 CEO 赵明登台分享:宣布荣耀 50 系列手机将搭载高通骁龙 778G 移动平台,未来的 Magic 系列也将采用高通旗舰级移动平台。同时赵明在微博上也与高通集团总裁安蒙进行互动,共同期待合作后的首款产品亮相。在活动结束之后,赵明也接受了凤凰网科技在内的多家媒体专访,进一步解释了荣耀与高通合作的方式和内容,并表示随着高通作为新的芯片供应商加入进来,目前芯片供货问题已经恢复,荣耀 50 系列发布会之后,不论发货量还是产品销量都会稳步恢复,有信心把丢失的市场份额追回来。黎明前最黑暗的时刻赵明坦言:“4 月份是荣耀黎明前最黑暗的时刻。”自去年荣耀独立之后,市场份额从最高点将近 17%,滑落到今年 4 月份接近 3% 的份额,这其中的原因主要是芯片空档的原因,导致荣耀在终端产品上经历了历史最长的空缺期。在安卓阵营中,想做高端市场,除了曾经的麒麟芯片之外,就只剩高通骁龙
荣耀赵明:至暗时刻即将过去,相信大家看到 Magic 3 都会去换
2021-05-21 20:30:53来源: IT之家
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