赵明：6 月起芯片供应将全面恢复，荣耀未来会考虑用华为鸿蒙系统

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IT之家 5 月 21 日消息 荣耀 CEO 赵明今日现身 2021 高通技术与合作峰会，并宣布与高通达成战略合作，未来荣耀全系产品将采用高通平台。这是荣耀首次给高通站台，也意味着双方合作进入新的阶段。据腾讯一线，荣耀 CEO 赵明接受采访时表示，4 月是荣耀最黑暗的时刻，5 月开始逐步恢复，从 6 月开始，荣耀的芯片供应将全面恢复；荣耀市场份额最低时候已是 3%，目前恢复到了 8%。此外，对于开放的华为鸿蒙 OS，赵明也坦言，当下 Android 依然是荣耀首选，但随着未来发展不排除使用鸿蒙。“荣耀已是一个完全独立的手机品牌，会根据行业发展适当的时候选择不同的操作系统。”赵明称，荣耀 Magic 新机和数字系列的一些机型都将在未来两个月发布，将搭载骁龙平台，而荣耀 50 系列将于 6 月发布，会搭载骁龙 778G 5G 平台。IT之家曾报道，高通本周三正式推出了全新的骁龙 778G 5G 移动平台，并将为荣耀的高端智