聚焦优质导热材料及高性能散热解决方案，彗晶新材迈入千亿级热设计模组市场

图片地址：http://static.lieyunwang.com/upload2/file/202105/211216s4xe2a.png

【猎云网北京】5月21日报道日前，彗晶新材热设计方案解决团队正式上线，团队将专注于国产服务器，工业激光，消费类散热模组，手机类产品高性能散热模组等几大领域，致力于从整机层面为客户提供高质量、高性能以及高性价比的综合散热解决方案，做到关键散热技术领域的国产化材料及技术替代，解决“卡脖子”问题。高功率器件散热市场迎来千亿空间摩尔定律中指出，集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍，换言之，处理器的性能每隔两年翻一倍。但在更小的芯片上集成更多电路和电源的最大挑战之一是散热设计。随着国产半导体芯片的崛起，边缘计算下的国产化替代越来越多，但半导体芯片受制于制程工艺，在有限的体积内热密度会较高，高功率的半导体器件的散热问题便成了行业发展亟待解决的重要技术难题。一方面，从行业发展角度看，随着集成电路的发展，半导体器件的开发趋于小型化、高速化，而体积变小的同时也造成了功率密度的增加，导致器件发热量增多，因此，散热技术推进的