焦点分析 | 芯片厂商日子不好过，高通与联发科的厮杀越来越激烈

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作者 | 袁斯来 编辑 | 苏建勋 在手机芯片战场，坐稳行业一二把交椅高通与联发科的厮杀愈发猛烈。 5月19日，在高端芯片市场横行多年的高通发布了中端芯片骁龙778G，主打影像、AI和游戏功能，这是高通第一次启用6nm制程。 而在一周前，吃下了大部分中端手机厂商的联发科发布了新的5G芯片天玑900，同样使用6nm，同样拎出AI和影像的增强特性，性能号称和旗舰芯片比肩。 曾经在各自领域偏安一隅的两家公司，如今的交锋次数越来越多。 高通的确有些坐不住了。从2019年发布至今，联发科的天玑似乎已经稳住阵地：2020年天玑出货量达到了4500万套。调研机构Counterpoint发布的报告显示，2020年第三季度，联发科在全球的市场占有率达到了31%，他们预计联发科今年的市占率会继续上升到37%，高出高通6%。 他们的野心不止于此，在发布会上，联发科无线通信事业部副总经理李彦辑表示：“联发科今年的目标就是冲击顶级旗舰。”