意法半导体“单片多硅技术”获 IEEE 里程碑奖，芯片销量达 400 亿

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IT之家 5 月 20 日消息 IEEE 里程碑牌匾是对单片集成大功率器件、精确模拟功能和复杂数字控制逻辑的开创性研究成果的认可（芯片销量达 400 亿）。近日意法半导体 (STMicroelectronics，简称 ST；纽约证券交易所代码：STM) 宣布，电气与电子工程师协会 (IEEE) 授予意法半导体 IEEE 里程碑奖，表彰公司在超级集成硅栅半导体工艺技术方面的开创性研究成果。意法半导体的 BCD 技术可以制造单片集成双极工艺高精度模拟晶体管、CMOS 工艺高性能数字开关晶体管和高功率 DMOS 晶体管，适合复杂的、有大功率需求的应用。多年来，BCD 工艺技术已赋能硬盘驱动器、打印机和汽车系统等终端应用取得了颠覆性发展。在意法半导体 Agrate 工厂举行的现场 / 线上揭牌仪式上，IEEE 意大利分部人道主义活动委员会协调员兼前任秘书 Giambattista Gruosso 和意法半导体总裁兼首席执行官