首发｜「泰矽微」宣布完成A轮融资，持续发力高性能SoC芯片

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近日，上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布完成数千万人民币A轮融资。本轮融资由海松资本领投，祥御资本等多个机构跟投，老股东襄创继续追加投资。在此之前泰矽微已分别获得由普华资本领投的天使轮投资和张江科投领投的Pre-A轮投资。值得关注的是，这已经是泰矽微成立一年半之内完成的第三轮高质量融资，累计融资金额过亿元。泰矽微CEO熊海峰表示，泰矽微将持续发力研发面向应用的高性能SoC芯片。泰矽微成立于2019年9月，成立之初就定位于”MCU+”的发展思路，即站在应用角度，以MCU为基础，以创新为特色，自主定义和开发适合于海量垂直市场的高性能专用SoC芯片。目前泰矽微的芯片产品涉及信号链、射频、电源管理、电池管理等模拟技术与微处理器的融合领域，覆盖消费电子、工业及汽车等各类应用，不仅完成了多个细分市场的布局，同时其芯片产品性能也十分优异。以其已经实现量产的信号链系列SoC芯片-TCAS为例，除了集成了高性能内核和超高的工作频率，