融资｜ToF芯片及系统解决方案提供商「炬佑智能」获超亿元B轮融资，CPE源峰领投

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创业邦获悉，上海炬佑智能科技有限公司（以下简称“炬佑智能”）宣布完成超亿元B轮股权融资，由CPE源峰领投，南京动平衡资本跟投，老股东耀途资本，乾瞻财富共同参与。据悉本轮融资资金将用于团队扩充，芯片产品研发迭代以及量产备货。炬佑智能成立于2017年，是一家专注于3D传感领域的芯片设计公司，也是目前国内唯一实现ToF Sensor量产的芯片公司。2020年是丰收的一年，炬佑智能成功将产品在平板电脑，机器人，智能门锁, 安防，IoT等多个领域顺利导入，这些项目在2021年都将转入规模量产。炬佑的技术能力炬佑智能拥有一支行业顶尖水平的IC设计团队，成员多来自于大型外资芯公司，具有丰富的半导体行业从业经历。炬佑智能专注于3D传感系统，围绕ToF系统细分出三条IC产品线（ToF Sensor，Vcsel Driver，3D ISP），是目前世界上唯一同时拥有完整的ToF系统相关产品线的芯片设计公司。此外，炬佑智