融资丨「芯耀辉科技」完成超5亿元A轮融资，高榕资本领投

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创业邦获悉，芯片IP领先企业「芯耀辉科技」（以下简称“芯耀辉”）于2021年5月19日宣布完成A轮超5亿元融资。本轮融资由高榕资本领投，经纬中国、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投，老股东红杉中国、高瓴创投、松禾资本、云晖资本、国策投资、大数长青和大横琴集团持续跟投。本轮资金将用于吸引更多尖端研发人才的加盟，加速芯耀辉先进工艺IP技术布局和产品的研发。此前的一年时间内，芯耀辉已累计获得近10亿元融资。芯耀辉科技是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。芯耀辉自主研发的工艺芯片IP产品，具备稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特优势，可应用于数字社会的各个领域，如数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能、消费电子等。芯耀辉近期集结了全球尖端的芯片设计人才，安华（Anwar Awad）先生和IEEE Fellow余成斌教授先后加盟，分别出任芯耀辉全球总裁和芯耀辉联席C