成立不到一年累计获近10亿元融资，芯耀辉科技完成超5亿元A轮融资

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【猎云网北京】5月19日报道猎云网近日获悉，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称“芯耀辉”）宣布完成A轮超过5亿元融资，在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资。本轮融资由高榕资本领投，经纬中国、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投，老股东红杉中国、高瓴创投、松禾资本、云晖资本、国策投资和大横琴集团坚定持续跟投。据了解，本轮融资将主要用于吸引更多尖端研发人才的加盟，加速芯耀辉先进工艺IP技术布局和产品的研发。2021年2月，芯耀辉宣布完成天使及Pre-A两轮超4亿元融资。其中，Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本、国策投资和大横琴集团等机构参投。天使轮股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。天眼查APP信息显示，芯耀辉科技有限公司成立于2020年6月，法定代表人为曾克强。芯耀辉是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。通过自主研发先进工艺