三星美国新芯片工厂将在 Q3 开始建设，计划投资 170 亿美元

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5 月 18 日消息，据国外媒体报道，今年 1 月份就传出了三星电子考虑投资 170 亿美元、在美国新建一座芯片工厂的消息，当地时间周一，韩国媒体又在报道中称，三星在美国新建芯片工厂的计划，有望在月底公布。而外媒最新的报道显示，三星电子计划在美国建设的新芯片工厂，将在今年三季度动工，正式开始建设。由于芯片制造工厂较为复杂，需要大量的先进设备，三星电子的这一工厂，建成投产也需要一段时间。外媒在报道中提到，三星的目标是在 2024 年投入运营。有消息人士透露，三星电子的这一工厂，预计会建在得克萨斯州的奥斯汀，三星电子目前在奥斯汀也有一座已经投入运营的芯片工厂。在报道中，外媒也提到，得克萨斯州此前公布的文件显示，奥斯汀是三星电子考虑新建芯片工厂的潜在地区之一，这一工厂将投资 170 亿美元，有望创造 1800 个工作岗位。