小米模块化手机专利曝光：轻松更换电池、摄像头

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IT之家 5 月 18 日消息 据外媒 LetsgoDigital消息，小米模块化手机新专利流出，该专利于 2021 年 4 月 29 日发布，并且已被列入世界知识产权组织（WIPO）数据库，以便在全世界范围内保护该专利技术。专利显示，小米模块化手机由三大模块组成：第一个模块（顶部部分）包含 PCB（主板）和摄像头，第二个模块（中间部分）放置电池，第三个模块（底部部分）包含接口和扬声器。为了更好地展示这款手机，荷兰平面设计师 Jermaine Smit 根据小米的专利制作了一套产品渲染图。专利文件显示，小米模块化手机是全面屏设计，外壳由金属或者塑料材料制成。通过轨道系统使模块之间可以滑动拼接和拆开。另外，专利文件还显示，至少有要两个模块连接起来形成一个完整的大屏幕，值得一提的是，专利文件中提到，拼接的屏幕中间并没有明显的接缝。专利还展示和描述了两种不同的相机模块。第一种模块是一个方形的相机系统，由三个摄像头和一个闪光灯组成，第二