路透：台积电要赴美建 3nm 厂，或再投数百亿美元

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据路透社最新报道，全球晶圆代工龙头台积电正草拟在美国亚利桑那州建设全球最顶尖的 3nm 乃至 2nm 制程芯片厂，或将为此耗资数百亿美元。此前，台积电、三星等全球领先的芯片制造商均传出赴美建厂计划。今年 3 月份，有消息称台积电计划在亚利桑那州建设 6 座 5nm 制程芯片厂；三星则被传出计划在美国德州投资一座 3nm 芯片制造厂。若本次传言为真，未来美国或将成为全球芯片制造领域顶级玩家决战 3nm 乃至更先进制程的“战场”。台积电或在凤凰城生产 2nm 芯片路透社称，台积电最多将在美国亚利桑那州建设 6 座工厂，而去年台积电宣布在该地区建造的芯片工厂只是第 1 座。据知情人士透露，现在台积电的管理层正在讨论在亚利桑那州的下一座工厂是否采用更先进的 3nm 工艺。如果采用 3nm 工艺，该芯片工厂成本可能会在 230 亿美元到 250 亿美元之间。这位知情人士还说：“因为（台积电）亚利桑那州凤凰城厂区会在未来 10 至 15 年