联发科：天玑 1200 只是开始，今年会不断冲击高端旗舰市场

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昨日，联发科（MediaTek）举办在线发布会，发布了全新 6nm 5G 移动芯片天玑 900。作为一款面向中端市场的产品，天玑 900 采用八核 CPU 架构设计，包括 2 个主频 2.4GHz 的 Arm Cortex-A78 大核和 6 个主频 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 高能效核心，搭载 Arm Mali-G68 MC4 GPU 和 MediaTek 第三代 APU。天玑 900 支持旗舰级 LPDDR5 内存和 UFS 3.1 存储，可适配 120Hz 屏幕刷新率。目前，联发科天玑系列 5G SoC 已推出旗舰级的天玑 1200、1100 和 1000 系列。本次发布“5G 战车天玑 900”，整体性能优异，是对其产品线的进一步丰富。而丰富的产品线，是联发科 2020 年 5G 芯片发货量 4500 万套、位居全球第一的关键。在线上采访环节，联发科无线通信事业部副总经理李彦辑博士