荣耀 Play5 预热：主摄 6400 万像素，5 月 18 日晚发布

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IT之家 5 月 14 日消息 荣耀此前已经官宣，荣耀 Play5 系列手机将于 5 月 18 日 19:30 正式发布。近日官方多次对这款手机进行预热，并公布了一些参数。这款手机将搭载后置四摄，主摄像头为 6400 万像素。从官方公布的渲染图可以看出，荣耀 Play5 系列手机正面采用水滴全面屏，外观比较轻薄。手机背面具有渐变、镭射两种效果，活力时尚。IT之家了解到，荣耀官方此前确认手机厚度为 7.46mm，十分轻薄，同时还支持 66W 有线超级快充。根据数码博主 @数码闲聊站 此前爆料，荣耀 Play5 工程机搭载联发科天玑 800U 5G 处理器，与目前在售的荣耀 V40 轻奢版相同。手机除了 64MP 主摄，还有 8MP+2MP+2MP 辅助摄像头，重量 179g，电池容量为 3800mAh。