苹果台积电等 64 家科技巨头和芯片大厂组队，下场“争”500 亿美元芯片补贴

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本周二，一个全新的美国半导体行业组织诞生！苹果、亚马逊、谷歌、微软等国际科技巨头联手英特尔、英伟达、高通等顶级芯片厂商，组建了一个新游说团体 —— 美国半导体联盟（SIAC，Semiconductors in America Coalition）。该组织的目标是向美国政府施压，要求美国国会为美国 CHIPS 法案（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act）提供 500 亿美元资金。CHIPS 法案是美国总统提出的 2.3 万亿美元基础设施计划的一部分，于今年早些时候颁布，批准了半导体制造激励措施和研究计划，但尚未提供资金。▲SIAC 官网宣布美国半导体联盟成立已有 64 家成员公司，覆盖半导体全产业链根据 SIAC 官网，该组织“由美国半导体产业协会（SIA）成员、半导体产业链中的其他公司，以及来自一系列重要行业的主要下游用户组成”