异构芯片复杂性陡然增加 100 多倍，未知数上亿个

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2021/5/03b4813e-e79b-4971-9071-aad1d3946f64.jpg

雷锋网按，异构集成是芯片行业发展的方向，但异构带来的设计复杂性增加百倍。同时，小芯片的先进封装也还面临未知的挑战。还有，上层的软件复杂性也是不得不解决的问题。芯片行业面临的指数级的复杂性增加，需要包括 EDA 工具、芯片设计公司、IP 供应商、代工厂的全产业链加强协作，共同面对，这也是当下十年芯片行业需要应对的挑战。将更多不同种类的处理器和存储器集成在一颗芯片或封装在一起会导致芯片设计复杂性的急剧上升。有充分的理由将更多芯片集成到 SoC 或进行先进封装，这增加了芯片的功能，可以大大提高性能和降低功耗，仅通过微缩晶体管难以实现。但是，无论各个组件有多小，它们都需要占用空间。实际上，最先进的平面芯片超过尺寸限制并不罕见，将不同的芯片“缝合”在一起以提供更多的空间。▲图片来自 hpcwire异构芯片复杂性指数级增加但各种功能的元件封装在一起也极大地增加了设备的复杂性。消除由于更大的芯片面积或封装带来的多芯片间的复杂性增加以及各种问题