三星公布新 2.5D 封装技术，电气工程专家认为仍存缺陷

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上周四，韩国半导体巨头三星宣布，其下一代 2.5D 封装技术 I-Cube4 即将上市，该技术提升了逻辑器件和内存之间的通信效率，集成 1 颗逻辑芯片和 4 颗高带宽内存（HBM）。另外，该技术还在保持性能的前提下，将中介层（Interposer）做得比纸还薄，厚度仅有 100μm，节省了芯片空间。加拿大电气工程技术专家阿德里安・吉本斯（Adrian Gibbons）对 I-Cube4 作了较为详细的解读。一、高性能计算需求不断提升，封装设计难度提高在过去的几年中，高性能计算（HPC）领域的需求一直在稳定增长，ML（机器学习）在 5G 边缘的应用更是加大了这一需求。过去的几年，在 3D NAND 等器件中，2.5D 和 3D 芯片堆叠正在逐步取代传统 IC 封装设计。据阿德里安介绍，相比传统的封装技术，2.5D 封装技术具备三项关键优势，分别是较低的芯片空间（footprint efficiency）、优秀的热管理和更快的运行速