IT之家 5 月 8 日消息 众所周知,Redmi K30 系列机型众多,而今年刚发布的 K40 家族也已经扩充到了四款: Redmi K40、Redmi K40 Pro、Redmi K40 Pro+、Redmi K40 游戏增强版。此外,小米还在海外推出了上述机型的改版或更名版 POCO F3、小米 11i 以及小米 11X、小米 11X Pro。IT之家了解到,官方表示 Redmi K40 游戏增强版可能是 2021 年最薄的游戏手机: 8.3mm 薄、205g 轻,5065mAh 大电量 + 67W 闪充,定制「L 型」充电器,搭载天玑 1200 游戏芯,采用 120Hz 高刷 OLED 屏。数码博主 @数码闲聊站 透露,此前 Redmi K40 系列有两款工程机,分别搭载天玑 1200 和天玑 1100,现在看来量产机将选用天玑 1100 芯片,依然是 2400*1080p 高刷居中单孔屏,64MP 主摄,67W 快充
曝 Redmi K40 家族再添一员:天玑 1100 芯片加持,性价比不俗
2021-05-08 20:56:42来源: IT之家
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- 小米更新终止软件支持产品列表:增加 MIX 4、Pad 5 Pro、Redmi K40 等机型2024-08-28 09:15:16
- vivo Y300 Pro 5G 手机跑分曝光:高通骁龙 6 Gen 1 芯片、12GB 内存2024-08-28 11:58:19
- 小鹏汽车:自研AI芯片流片成功,可同时应用在AI汽车、AI机器人和飞行汽车上2024-08-27 20:23:18
- 小鹏图灵芯片流片成功:40 核心可运行 30B 参数 AI 大模型、号称面向 L4 自动驾驶打造2024-08-27 20:03:34
- 消息称年底部分“骁龙 8 Gen4”新机没有独显芯片,将普及类原生超帧2024-08-26 15:46:03
- 突遭制裁!美国政府再将超过80个中国芯片电子领域实体列入清单,总数量已超1300家|硅基世界2024-08-24 10:44:20
- 世纪鼎利:2023年基于华为海思芯片ICD授权相关的路测产品收入占比不超过5%2024-08-23 19:26:29
- 高通推出入门级 8 核骁龙 X Plus 芯片,GPU 算力仅 1.7 TFLOPS 不及原版一半2024-08-23 19:55:07
- 厚度仅 1.08mm,xMEMS 发布微风扇主动冷却芯片 XMC-24002024-08-21 14:18:25
- 小米新机通过 3C 认证:预计为 Redmi Note 14 Pro,首发高通骁龙 7s Gen 32024-08-21 14:42:34
- 1上海:支持上市公司并购重组,提升公司质量培育龙头企业
- 2官方玩梗!听泉赏宝公司登记听泉猫作品著作权
- 3晓华在原址注册新理发店 晓华个人注册理发店
- 4菲亚特动力科技推出全新紧凑型发动机 R38
- 5TCL智家及TCL家电集团换帅完成工商变更 彭攀任TCL智家及TCL家电集团董事长
- 6小米大模型升级第二代:MiLM2 实现云边端结合,能力平均提升超 45%
- 7新一轮拆迁换房来袭,但这次没有拆二代、没有暴发户了
- 8赛力斯申请赛力斯动力商标 赛力斯申请SERES POWER商标
- 9AI如何赋能可持续发展?IBM 最新调研揭秘现状:企业投资热情不减,但行动尚未跟上
- 10点亮你的四季生活 解锁中国大陆地区8家四季酒店会籍专属礼遇