新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发

韩国首尔2021年5月6日 /美通社/ -- 日前，三星半导体已开发出了能将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。 三星半导体I-Cube4技术 新一代2.5D封装技术“I-Cube4” “I-Cube4”全称为“Interposer-Cube4”，作为一个三星的2.5D封装技术品牌，它是使用硅中介层，将多个芯片排列封装在一个芯片里的新一代封装技术。 硅中介层（Interposer）指的是在高速运行的高性能芯片和低速运行的PCB板之间，插入的微电路板。 硅中介层和放在它上面的逻辑芯片、HBM通过硅通孔（TSV，Through Silicon Via）微电极连接，可大幅提高芯片的性能。使用这种技术，不仅能提升芯片性能，而且还能减小封装面积。因