Redmi K40 游戏增强版拆解：六方氮化硼散热，肩键结构亮相

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IT之家 5 月 1 日消息 Redmi K40 游戏增强版手机于 4 月 27 日正式发布，搭载联发科天玑 1200 芯片，6GB+128GB 售价 1999 元。这款手机专为电竞设计，配备 120Hz OLED 柔性直屏，拥有独立游戏天线模组、弹出式肩键、X 轴线性马达、JBL 立体声双扬声器等配置，同时做到了轻薄。Redmi 红米手机官方发布了一段官方拆解视频，清晰展现了这款手机的内部结构：Redmi K40 采用了六方氮化硼航天级散热材料，粘贴在后盖背面，紧贴主板部分用于导热。这款手机尽管十分轻薄，厚度仅为 8.3mm，但是也塞下了 NFC 线圈组件、红外线发射装置。从拆解图可以看出，手机螺丝大都进行了点胶处理，用于售后鉴别是否有拆机痕迹。拿开主板、摄像头上方的挡板，可以清晰地看到摄像头组件。这款手机主摄为 6400 万像素，创新地采用了 ED 超低色散光学玻璃镜片，同时搭配树脂镜片，实现了良好的拍摄效果。揭开