中电金信受邀参加2021年中国IT产业校企合作大会

北京2021年4月28日 /美通社/ -- 4月24日，被誉为“中国IT产业鹊桥会”的2021中国IT产业校企合作大会在深圳会展中心隆重举行。中电金信作为受邀的20家企业代表参加此次大会。 本次大会由科技部（国家外专局）与深圳市人民政府共同举办，作为此次大会的重要板块之一，2021年中国IT产业校企合作大会组织百余家名企、高校以“线上+线下”双线融合及“路演+会展”模式，为校企双方在人才培养、科技研发、成果转化、创新创业等方面搭建桥梁。 以中电金信、金蝶软件、OPPO、荣耀等20家企业为代表的机构共同上台参与路演，与来自湖南大学、上海交通大学、大连理工大学、电子科技大学等72所高校进行“名气名校对对碰”环节。中电金信就校企双方人才培养和项目研发等合作内容进行了集中展示。会议上，中电金信负责人就公司背景以及未来行业的发展前景、金融科技人才的需求进行了介绍，同时展现了中电金信在校企合作上达成的成果，并表示将会以