融资丨来也科技获5000万美元C+轮融资，平安全球领航基金与上海人工智能产业基金联合领投

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创业邦获悉，人工智能企业来也科技于2021 年 4 月 21 日宣布完成 C+ 轮 5000 万美元融资。本轮融资由中国平安旗下平安全球领航基金与上海人工智能产业基金联合领投，光速中国、红杉中国及双湖资本继续跟投。继夯实中国 RPA+AI 领军者地位后，来也科技将进一步向“打造世界级的 RPA+AI 平台、方案和服务”这一目标发起冲击。在过去的一年，来也科技服务了近百家 500 强企业、数十个政府单位以及上千家中小企业客户。RPA业务全年软件订阅收入同比增长 9 倍，在第四季度企业业务还实现了现金流为正，对话机器人业务也首次盈利。 来也科技联席 CEO 兼总裁李玮表示，本轮融资将主要用于全球化扩张及 AI 技术研发，打造一体化端到端的智能自动化平台，实现多系统兼容、多平台操作、移动端升级版产品布局。来也科技还将加大对垂直行业专家级人才的招募，并持续加大“平民开发者及合作伙伴双生态”的投入力度。本轮融资领投方平安集团首席