天玑 1100 芯片加持，徐起：realme 真我 Q3 系列挑战同级最强性能

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IT之家 4 月 20 日消息 realme Q3 系列新机将于 4 月 22 日发布。今日上午，realme 副总裁、中国区总裁、全球营销总裁徐起表示，realme 真我 Q3 系列挑战同级最强性能。徐起公布的海报显示，realme 真我 Q3 系列将搭载联发科天玑 1100 芯片。据介绍，天玑 1100 采用台积电 6nm 制程工艺，拥有天玑 1200 同款 A78 大核，支持新一代双卡双 5G 技术与双通道 UFS3.1，相比天玑 800U 整体性能提升 80%。IT之家了解到，realme Q3 已现身 Geekbench。从“lito”的主板代号和“Adreno 619”的 GPU 来看，该机将搭载高通骁龙 750G 处理器。此外，realme Q3 Pro 同样已现身 Geekbench 跑分网站。该机搭载天玑 1100 处理器，单核跑分 856 分，多核跑分 3538 分。