加速DPU芯片研发，星云智联完成数亿元天使轮融资，高瓴创投领投

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【猎云网北京】4月17日报道猎云网近日获悉，DPU芯片研发商星云智联宣布完成数亿元天使轮融资，由高瓴创投（GL Ventures）领投，鼎晖VGC（鼎晖创新与成长基金）、华登国际中国基金参与跟投。星云智联CEO于勇表示：未来十年，全球云计算和数据中心基础架构将迎来颠覆性变革，基于DPU的统一通信服务平台（CAAS）是这个未来架构的核心引擎。星云智联在业界首屈一指的技术团队带领下，汇集来自硅谷、以色列、加拿大的计算通信领域芯片和软件顶级专家，必将成为未来云计算和数据中心基础互联通信架构和DPU芯片的领导者。高瓴合伙人、高瓴创投（GL Ventures）软件与硬科技负责人黄立明表示：星云智联汇聚了一批云计算和数据中心核心芯片领域的全球顶尖人才，创始团队战略定位清晰，对整体技术路径理解和商业化方案选择有着深刻的洞察，具备业界一流的产品定义、技术研发、行业资源整合能力，在高技术壁垒的赛道上展现出极强战斗力，给投资人留下深刻印象。我们非常