中电金信&集美大学强强合作：联手培养金融科技方向人才

北京2021年4月13日 /美通社/ -- 4月7日，中电金信与集美大学签署“金融科技方向人才培养专项合作”协议，双方本着“优势互补，资源共享，互惠双赢，共同发展”的原则，共同探索产教融合新模式，促进教育链、人才链、产业链与创新链的有机衔接，培育适合金融科技人才快速成长的育人机制与新环境，构建适应企业发展需求的人才输送渠道。 集美大学计算机工程学院院长浦云明，集美大学计算机工程学院副院长刘年生，中电金信高级副总裁汪毓盛以及中电金信副总裁、集美大学计算机校友基金会副理事长沈彬彬等一行领导出席活动。 诚毅育才人共仰，鳌园青石铸心碑。集美大学历史悠久，是著名爱国华侨领袖陈嘉庚先生倾资兴学。集美大学更是秉承着诚以待人，毅以处事的“诚毅”校训，勇立时代前沿，培养了一大批优秀的专业人才，发展成为福建省一流大学和一流学科建设高校。 而中电金信也如同集美大学一样，用毅以处事的“匠人”精神十年磨一剑，深耕金融科技领域，连续