全球第三大芯片代工厂格芯计划在美上市，估值 200 亿美元

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4 月 9 日消息，据知情人士透露，阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司 (Mubadala)宣布，其已经开始筹备旗下芯片制造商格芯（GlobalFoundries）在美国进行首次公开募股 (IPO)事宜。知情人士表示，穆巴达拉投资公司始终在与潜在顾问就格芯上市进行初步讨论，对后者的估值在 200 亿美元左右，该公司尚未选择承销商。目前，上市讨论还处于早期阶段，潜在交易的细节可能会改变。格芯首席执行官托马斯 · 考尔菲尔德 (Thomas Caulfield)最近接受采访时表示，格芯总是对战略选择进行评估，预期的 IPO 时间表 “始终是 2022 年的某个时候”。穆巴达拉和格芯的代表拒绝置评。考尔菲尔德说，格芯计划今年向其芯片工厂投资 14 亿美元，明年这个数额可能会翻一番。该公司当前的制造产能已经完全被预定，整个行业的半导体供应可能无法满足需求，直到 2022 年或以后。他说：“目前，我们的所用工厂不仅利用率超过 100%，