【TechWeb】4月8日消息，据国外媒体报道，本周二，英特尔正式推出第三代至强（Xeon）可扩展处理器。 这款处理器代号为Ice Lake，采用了英特尔的10纳米制程工艺，每颗处理器芯片可提供最多40个核心，是英特尔数据中心平台的基础。据悉，该处理器经过优化，可支持业界最广泛的工作负载——从云端到网络再到智能边缘。 与第二代产品相比，第三代英特尔至强可扩展处理器的性能有了显著提高，它在主流数据中心工作负载上性能平均提升46%。 外媒称，这款产品的发布恰逢英特尔的关键时刻。数据中心市场的竞争越来越激烈，AMD瞄准了英特尔压倒性的市场份额，而英特尔自己的客户也在制造自己的芯片。 2020年对英特尔来说是艰难的一年，因为该公司的竞争对手AMD用台积电7纳米技术制造的锐龙处理器赢得了个人电脑用户。该公司的客户苹果在新款MacBook中也放弃了英特尔的芯片，转而采用自己的基于ARM的芯片。 英特尔预计
英特尔推出第三代至强可扩展处理器：性能平均提升46%
2021-04-08 13:38:52来源: TechWeb
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