环旭电子与博通合作推出SiP无线芯片模块布局Wi-Fi 6E市场

上海2020年6月17日 /美通社/ -- 环旭电子(SSE: 601231)是博通(Broadcom)主要的Wi-Fi无线通信模块合作伙伴，针对越来越多要求小型化、行动力及传输效率的终端设备，环旭电子希望将自身微小化技术与博通新的无线芯片方案BCM4389结合，打造出体积更小、功能更加强大的WM-BAX-BM-62 SiP无线模块产品。此芯片模块样品将于本季度提供给一线品牌手机客户进行评估及测试，并于今年第四季后开始提供给其他客户。 当智能装置开始趋向小型化，越来越多的智慧设备通过Wi-Fi连接。每一代无线通信Wi-Fi标准都带来更多产业在不同应用上的飞跃成长，Wi-Fi 6的应用领域从需求极度微小化的智能手机、可穿戴设备，慢慢拓展至需要更高可靠度及依赖技术更迭的智慧应用领域，包含汽车、工业设备、医疗系统、云端运算等，将逐步打开多样化的市场。Wi-Fi 6采用MU-MIMO、OFDMA等技术，有效提高了传输效率，Wi-Fi