台星科订购第二批 YES VertaCure（TM）XP

加州费利蒙2021年4月6日 /美通社/ -- 半导体先进封装、生命科学和显示器市场的过程设备首选供应商 YES (Yield Engineering Systems, Inc. ) 今天宣佈将向台湾领先的测试及凸块品牌台星科股份有限公司提供另一台 VertaCure™ XP，即其旗舰产品 VertaCure 真空固化系统的最新版本。 该系统将用于先进封装的大规模生产流程，例如铜柱和晶圆级封装，以支援 5G 应用、云端服务器和数据中心推动的增长。台星科于 2020 年 9 月购买第一台 VertaCure XP；该重複订单预计将在 2021 年第二季交付，以满足不断增长的市场需求。 台星科凸块工程总监 Cheng-Che Tsou 表示：“VertaCure XP 系统的增强功能使其特别适合『Beyond Moore』先进封装的要求，并且它能够处理 200 毫米和 300 毫米晶圆的能力，非常适合我们的晶圆级晶片封