华进半导体：已研发实现 FCBGA 大基板小批量量产

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2021/4/20210405_220224_470.png

IT之家 4 月 5 日消息 华进半导体近日表示，公司在 FCBGA 基板封装技术领域通过多年的投入和技术积累，目前已经形成了大基板设计、仿真，关键工艺开发和小批量制造等一体化标准流程，填补了大尺寸 FCBGA 国内工艺领域空白。IT之家获悉，FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）有机基板，又称为倒装芯片球栅格阵列的封装基板，是能够实现 LSI 芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于 CPU、GPU、高端服务器、网络路由器 / 转换器用 ASIC、高性能游戏机用 MPU 和 FPGA 等高端应用领域。高密度大尺寸 FCBGA 封装基板技术重点主要有 ABF 材料工艺、精细线路工艺等。华进半导体作为国内率先研发并实现以 ABF 为介质的 FCBGA 基板小批量量产的公司之一，在高密度大尺寸 FCBGA 封装基板关键材料开发上积累了丰富经验，在一些低 CTE 的新型 ABF 材料的验