对缺芯危机出招，台积电宣布未来三年内投资 1000 亿美元提高产能

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北京时间 4 月 1 日上午消息，据报道，4 月 1 日，台积电宣布未来三年内将投资 1000 亿美元，增加芯片产能。台积电周四表示，未来三年将投资 1000 亿美元，扩大两方面能力，即半导体制造和新技术的研发。台积电是全世界最大的半导体代工企业，占到市场半壁江山。之前，台积电已经宣布 2021 年内将进行 280 亿美元的资本开支（主要是建厂），扩大芯片产能。然而，最近几个月的芯片供应危机，迫使台积电在产能投资上进一步加码。针对目前的供应危机，台积电称正在和客户紧密合作，从长期可持续方式满足他们的需求。台积电和三星电子目前是全世界技术最先进的两家芯片制造商，双方都已经投产了 5 纳米工艺。而台积电目前正在中国台湾地区建设一座 3 纳米工艺芯片工厂，项目总投资近 200 亿美元。之前，台积电也宣布将会在美国建设一座新的芯片厂，进行技术研发。另外还准备在日本设立相关研发机构。全球汽车行业在芯片危机中首当其冲，将面临 600 亿美元