复盘雷军 7 年造芯梦：从澎湃 S1 到 C1，从集成芯片到小芯片

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当小米造势已久的澎湃芯片掀开帷幕，意外之余却又在情理之中。这一次，小米官宣的澎湃 C1 芯片，作为一款 ISP 芯片而存在，聚焦在专业影像，和小米官宣前各媒体的猜测差别无二。距离上一次手机 SoC 芯片 —— 澎湃 S1 的发布，已经过了 4 年时间。这四年，小米的澎湃芯片历经了一次又一次流片失败的阴影后，沉寂大海，逐渐被外界淡忘。但雷军的造芯梦从未止步，雷军在这一次春季发布会上坦言“我知道，这条路很漫长，我们心怀敬畏，这条路也充满了险阻，但小米从来最不缺的就是耐性和毅力。我们向着更高、更险峻的技术高峰持续地攀登，为用户提供更出色的体验，我们探索的脚步不断，澎湃的涛声永不停息。”时隔 4 年，在坚持自研的道路上，恰逢芯片被“卡脖子”的关键时机，雷军是时候向外界交出一份关于芯片的答卷。和 2017 年直接挑战手机的核心 —SoC 芯片相比，这一次发布的澎湃 C1（ISP 芯片），或许也意味着，在芯片的这条路上，雷军走的更稳，更踏实