小米自研芯片不是你想的那样，雷军回顾造芯七年

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刚刚，小米推出一颗澎湃 C1 芯片，搭载在小米首款折叠屏手机中。小米造芯一直备受业界关注。去年小米十周年演讲前夕，被问到“澎湃芯片还做不做”时，小米集团董事长兼 CEO 雷军承认“确实遇到了巨大困难，但这个计划还在继续。等有了新的进展，再告诉大家”。如今，到了小米公布新进展的时刻。小米 2014 年开始立项做澎湃芯片，2017 年初发布了澎湃 S1。雷军说，“我们的芯片之路到今天为止，已经走了 7 年，历经了重重的困难与挫折，也历经了无数的热血的奋斗与突破，我们的脚步从来没有停止过。”“这一款澎湃 C1 是小米芯片之路上的一小步，也是小米影像技术的里程碑。”雷军坦言，“我知道，这条路很漫长，我们心怀敬畏，这条路也充满了险阻，但小米从来最不缺的就是耐性和毅力。我们向着更高、更险峻的技术高峰持续地攀登，为用户提供更出色的体验，我们探索的脚步不断，澎湃的涛声永不停息。”一、首款自研专业影像芯片：更精细 3A 处理不同于苹果 A 系列芯