通用智能芯片设计公司「壁仞科技」完成B轮融资，累计融资额超47亿

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硅芯片（图片来源：Wallhaven）钛媒体3月30日消息，通用智能芯片设计公司「壁仞科技」（Biren Technology）今天宣布完成B轮融资。本轮由中国平安、新世界集团、碧桂园创投联合领投；源码资本、国盛集团国改基金、嘉实资本、招商局资本、BAI(贝塔斯曼亚洲投资基金)、中信证券投资、沂景资本、大湾区共同家园发展基金、中俄投资基金、和玉资本(MSA Capital)、华创资本等跟投；现有投资方IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团等继续追加投资。值得注意的是，成立仅一年多时间，壁仞科技已累计完成超过47亿元人民币融资额，创下该领域融资速度及融资规模纪录，该公司已成为行业“独角兽”企业。壁仞科技成立于2019年，其创始人张文此前是人工智能平台公司商汤科技的总裁。与商汤科技一脉相承，壁仞科技也致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。自2018年开始，