力积电于铜锣兴建12英寸晶圆厂

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【TechWeb】3月30日消息，总投资新台币2780亿元的力积电铜锣12英寸晶圆厂于3月25日正式动土兴建。总产能每月10万片将自2023年起分期投产，满载年产值超过600亿元，以成熟制程、创新技术为主力的新厂营运模式，将开创反摩尔定律（Reverse-Moore's Law）的半导体产业新赛局。 黄崇仁指出，车用、5G、AIoT等芯片新需求快速兴起，已经对全球产业造成结构性的改变，目前市场对成熟制程的芯片需求出现大爆发，而且未来供不应求将更严重，因此，过去以推进制程技术来降低成本赚取利润的摩尔定律必须修正。 针对力积电铜锣新厂的营运策略，黄崇仁特别独创反摩尔定律（Reverse-Moore'sLaw）来说明，一条12寸晶圆生产线的投资动辄近新台币千亿元，尖端3nm 12英寸新厂投资更是接近6千亿，晶圆制造厂承受了极大的财务、技术、营运风险，而毛利率如果有2、30%就算不