先进制程缺位，大陆封测四雄能否 “曲线救国”

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一直以来我国集成电路产业发展都饱受 “缺芯”困扰，在高端芯片领域尤为突出。近几年我国芯片进口额依然年年攀升，2020 年中国各类芯片总额高到 3800 亿美元，国产芯片的高端替代迫在眉睫。来源：华封科技官网国内在芯片制造环节的短板引发了广泛关注，但在关注度不高的封测环节，已经全球领先。根据拓墣产业研究院 2020 年第三季度全球十大封测业营收排名，中国大陆有三家封测厂位列其中，江苏长电、通富微电和天水华天分别位列全球第 3、第 6、第 7。那么 “大陆芯”封测环节的成功是否能够被复制在芯片生产的其他环节？封测优势能为实力偏弱的先进芯片制造工艺补位吗？大陆封测 “四巨头”，并购获得先进封装技术按照芯片的生产流程，封装测试位于芯片设计和制造之后，它通过各种方式为芯片裸片装上一个外壳，发挥密封和保护作用，更为重要的是能够连接芯片内部世界与外部电路，搭建起沟通桥梁。“封装主要有两大功能，第一是通过某种精细的方式导出芯片上的电信号，第二是