盛美半导体设备拓展了300mm立式炉半导体设备产品组合

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【TechWeb】3月26日消息，作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商，盛美半导体设备近日宣布，为其不断发展的300mm Ultra Fn立式炉干法工艺设备产品系列，增加了以下半导体制造工艺：非掺杂的多晶硅沉积、掺杂的多晶硅沉积、栅极氧化物沉积、高温氧化和高温退火。盛美将于3月17日至19日在上海新国际博览中心举行的SEMICON China 2021的3659号展位上展示这些技术。 盛美先前已发布了应用于氧化物、氮化硅（SiN）低压化学气相沉积（LPCVD）和合金退火工艺功能的立式炉系统，基于该可配置的立式炉平台，盛美开发了上述新功能。支持这些新应用的立式炉设备现已交付或预计陆续于2021年上半年内交付到客户端。 “我们的战略始终是找到半导体制造行业中具有高增长潜力的市场和应用，并且与我们的客户合作，开发出先进技术来解决这些问题。”盛美半导体设备董事长王晖表示：“现在，我们