剑指台积电！英特尔砸200亿美元建厂进军芯片代工

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老牌芯片巨头英特尔终于不再“挤牙膏”了！该公司在新任CEO的带领下，正式推出新的灵活多变的芯片代工、晶圆外包方式，与台积电、中芯国际、三星等企业以竞合方式实现共赢。北京时间3月24日凌晨，英特尔新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在“工程技术创未来”（Engineering the Future）全球直播活动上正式发布全新、雄心勃勃的 “IDM 2.0” 战略计划。这一计划主要包括三个部分：未来更多的英特尔自有芯片制造业务将外包给第三方代工厂，例如台积电等，解决7nm开发进度慢这一危机；并且向美国亚利桑那州投资200亿美元建造两座全新的芯片厂，扩产巩固英特尔IDM龙头地位；以及设立新的分支部门“英特尔代工服务部”（Intel Foundry Services），利用英特尔工厂为外部半导体设计公司代工制造芯