软银和高通在日本推出数千兆比特 5G 毫米波服务

3 月 19 日消息，高通技术公司宣布，软银已在日本推出 5G 毫米波服务，采用搭载高通骁龙 5G 移动平台和骁龙 5G 调制解调器及射频系统的终端。随着 5G 毫米波服务的推出，软银正在提供 “Pocket WiFi 5G A004ZT”5G 毫米波移动热点供销售。软银产品组合中首批支持 5G 毫米波的移动终端，包括即将发布的 5G 智能手机，预计全部将采用高通技术公司的 5G 毫米波产品。此前，软银于 2020 年 3 月采用搭载骁龙 5G 移动平台的智能手机推出了 5G Sub-6GHz 商用服务。此次 5G 毫米波商用服务的推出提升了软银的 5G 网络能力，今后更多支持毫米波的移动终端将陆续发布。