【TechWeb】3月19日消息,新基建主要包括信息基础设施,融合基础设施,创新基础设施三个方面,覆盖七大领域:5G 基建、特高压、城际高铁和城际轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网。纵观新基建的三方面内容和七大领域,可以发现半导体或将成为新基建实现突破的重点和关键所在。作为产业智能化和数字化的大脑,芯片不可或缺。 一直以来,德州仪器 (TI) 都非常重视中国市场。从1986年在国内建立第一间办公室,德州仪器已在中国市场耕耘了35年,聚焦模拟和嵌入式处理系列产品创新,对新基建覆盖的七大领域发力已久。德州仪器致力于帮助中国客户在数字化发展下持续赋能,为新基础设施的广泛应用提供了强力支持。在七大领域,德州仪器与中国的诸多企业已经开展了深入紧密的合作,通过更智能、更创新、更可靠、更具经济性的领先产品和解决方案,以及全面广泛的服务支持,帮助我们的客户打好"芯"基础,更快速地进行数字化转型、加速产业升级,共享新机
TI(德州仪器)芯科技全面赋能中国新基建
2021-03-19 11:29:41来源: TechWeb
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