台积电拟120亿美元美国建厂，新工厂或被命名为晶圆二十厂

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据国外媒体报道，为苹果等公司代工芯片的台积电，5 月 15 日就已在官网宣布他们拟在美国亚利桑那州建设芯片生产工厂，采用 5nm 工艺为相关客户代工芯片，从 2019 年到 2021 年，台积电计划在这一工厂投资 120 亿美元。从台积电现有芯片代工工厂的命名来看，他们计划在美国建设的这一工厂，很可能被命名为晶圆二十厂 。台积电官网的信息显示，他们目前共有 12 座生产芯片的晶圆工厂，分别是 6 英寸晶圆的晶圆二厂，8 英寸晶圆的晶圆三厂、晶圆五厂、晶圆六厂、晶圆八厂、晶圆十厂和晶圆十一厂，12 英寸晶圆的晶圆十二 A 厂和晶圆十二 B 厂、晶圆十四厂、晶圆十五厂、晶圆十六厂、晶圆十八厂。在这 12 座晶圆工厂中，都是采用的数字系列命名，缺少的是晶圆四厂、晶圆七厂、晶圆九厂、晶圆十三厂、晶圆十七厂，也就是工厂的命名中不存在 4、7、9、13 和 17。按命名顺序，台积电的芯片代工厂目前已到了晶圆十八厂，这是台积电采用 5nm 工