美国光学半导体晶圆检测机融合 AI、大数据，运行速度提升 3 倍

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在厂商将晶圆切割成芯片之前，要经历数百个生产步骤。这一过程中，一种建造成本高达 220 亿美元的光学半导体晶圆检测机发挥着关键作用。近日，成立于 1967 年的美国半导体和显示设备制造商应用材料公司（Applied Materials）推出了新一代光学半导体晶圆检测机，融合了大数据和人工智能技术，它将自动检测更多晶圆，并发现更多可以影响芯片的致命缺陷。AI 进入半导体制造业，为什么？Applied Materials 副总裁 Keith Wells 在接受外媒 VentureBeat 采访时表示：我们知道，人工智能和大数据有潜力改变每个领域，如今，我们把人工智能和大数据带入了半导体制造业。一方面，疫情之下全球芯片严重短缺，在制造厂商增加产能之时，晶圆检测成本也在不断上升。十年前，厂商的制造成本约 90 亿美元，如今已翻了一倍。即便可以通过降低芯片制造设备成本的方式控制成本，但制造延迟和检查失败将导致工厂闲置，